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硅光芯片耦合封装

1970NIAN，S.E.MillerBANFA《Integrated Optics: An Introduction》YIWEN，TICHULEZAIBOLIZHONGKESHIBODAODESHEFA，YINCHUGUANGZIJICHENGGUANDIAN。

GUANGDIANZIJICHENG：JIANGGUANGZIQIJIAN（RUJIGUANGQI，DIAOZHIQI，GUANGTANCEQIDENG）HEXIANGGANDIANQIJIAN（RUDriver，TIADENG）TINGZHIYITIHUAJICHENGDEXIANGGANSHOUYI。

睁开
处置计划
封装：光学毗连(耦合)，电气毗连(键合)；测试： 晶圆测试，芯片测试
有用硅基光电子集成开辟难点: 贫乏光源、硅光波导耦合难度大、集成器件多庞杂，须要主动化设想软件
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